2014年07月04日
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皆さんこんにちは!


溶接と言っても、色々な方法がありますが、


ロボットを使った溶接と言えば、CO2/MAG溶接が一般的に多いのでは?ないでようか。


そこで問題になるのがスパッターですが、

今は昔に比べて、スパッタが格段に減っています。

ハード的に減る仕組みとソフト的に減る仕組みが進化しているからだと思います。


多くの方は、製品に溶け込みを求める為、条件を高く設定されるのですが、

ゆっくり走って溶融プールにワイヤーを入れてしまったり、電流を高くして、

溶け込みを求め様としています。


これらは、時に逆効果になったりスパッタが増えたりします。

本来なら、溶け込みやすい環境は必要になります。

条件であったり、設定であったりしますが、溶け込みは意外と入っているので、出来るだけ条件を下げて、入熱を下げた方が良いです。


何故なら、条件が下がる事によって、歪まなくなる方向へ、低い条件の方がスパッタは少ないなどのメリットがあります。

電流をベースに電圧を調整すれば「、入熱の低い比較的調整もしやすいと思います。